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從IGBT芯片交期延長(zhǎng)至52周,看國(guó)內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

作者:中國(guó)儲(chǔ)能網(wǎng)新聞中心 來(lái)源:集微網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2019-11-01 瀏覽:次

近期,業(yè)內(nèi)傳出消息稱(chēng),在新能源汽車(chē)需求帶動(dòng)下,目前業(yè)內(nèi)IGBT的正常供貨周期已經(jīng)達(dá)到8-12周,最長(zhǎng)達(dá)到52周。

業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),IGBT芯片正常的生產(chǎn)周期基本在7-8周,而52周差不多是一年,故此這可能是IGBT芯片廠(chǎng)商真的缺貨,也可能是其故意在拖,IGBT芯片廠(chǎng)商就是想用超長(zhǎng)交期讓買(mǎi)方拿不到貨,因?yàn)橐荒旰笫袌?chǎng)行情可能早就變了,所以多數(shù)廠(chǎng)商根本等不到一年。

缺貨是真是假難以確定,不過(guò)目前國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)上的“亂象”卻值得關(guān)注。

購(gòu)買(mǎi)國(guó)外廠(chǎng)商裸片不成轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)

據(jù)筆者了解,長(zhǎng)期以來(lái),國(guó)內(nèi)有不少號(hào)稱(chēng)自己設(shè)計(jì)IGBT的廠(chǎng)商都是買(mǎi)別家公司的裸片,然后自己做封裝,打上自己的logo對(duì)外銷(xiāo)售,而且目前這種現(xiàn)象有擴(kuò)大的趨勢(shì)。

業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)做IGBT模塊的廠(chǎng)商,有的芯片是找英飛凌、ABB等國(guó)外廠(chǎng)商購(gòu)買(mǎi),但這也并不容易,因?yàn)檫@些廠(chǎng)商不太愿意出售自己的芯片。

以英飛凌為例,該廠(chǎng)商的裸片并非誰(shuí)都能買(mǎi)到,因?yàn)橛w凌是IDM廠(chǎng)商從芯片到模塊都做,做好之后的成品同樣往國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出售,雙方的產(chǎn)品在市場(chǎng)上存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,所以只有小部分合作伙伴可以拿到少量英飛凌的裸片,而且當(dāng)缺貨時(shí),英飛凌可能完全不出貨給這些廠(chǎng)商,或者采取漲價(jià)、延長(zhǎng)交期等各種方法不交貨。

在國(guó)外IGBT芯片廠(chǎng)商不出貨時(shí),國(guó)內(nèi)IGBT模塊廠(chǎng)商開(kāi)始尋找國(guó)內(nèi)IGBT芯片廠(chǎng)商拿貨。

不過(guò),業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),國(guó)內(nèi)能真正做IGBT芯片的廠(chǎng)商總共也沒(méi)有幾家,有的廠(chǎng)商做好IGBT芯片后會(huì)找模塊封裝廠(chǎng)封成模塊,打上自己家的品牌往外賣(mài),也有可能會(huì)賣(mài)一些芯片給模塊封裝廠(chǎng)。不過(guò),這主要看廠(chǎng)商的定位,是想主要賣(mài)芯片還是想打上自己的品牌賣(mài)模塊。

業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步闡述,因?yàn)橘u(mài)了芯片后,品牌并不是自己的,所以業(yè)內(nèi)廠(chǎng)商基本上沒(méi)有明確對(duì)外公開(kāi)宣布自家往外賣(mài)裸片的,一般都想做自己的品牌。但也有可能會(huì)在私下里賣(mài)給自己的合作方,品牌是模塊廠(chǎng)商的品牌,芯片是另外一家的芯片,業(yè)內(nèi)就這樣默認(rèn)了。

針對(duì)這種現(xiàn)象,有業(yè)內(nèi)人士并不認(rèn)同,認(rèn)為這將失去國(guó)內(nèi)IGBT廠(chǎng)商的研發(fā)能力;也有業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),這種商業(yè)模式并本身并沒(méi)有錯(cuò),但行業(yè)內(nèi)大部分的廠(chǎng)商都去追求這塊蛋糕,對(duì)國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)的發(fā)展基本沒(méi)有幫助。

另一業(yè)內(nèi)人士表示,目前,國(guó)內(nèi)眾多IGBT生產(chǎn)廠(chǎng)商,真正做的比較好的,基本都是從封裝做起的,靠封裝在市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟,逐漸一款一款地研發(fā)芯片。

正所謂存在即合理,采用其它家的IGBT芯片做IGBT模塊并沒(méi)有錯(cuò),不過(guò),要實(shí)現(xiàn)IGBT模塊全面國(guó)產(chǎn),就必須完成對(duì)IGBT模塊和IGBT芯片的進(jìn)口替代。

IGBT難做在哪?

資料顯示,IGBT作為一種新型電力電子器件,是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品,是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件。IGBT被稱(chēng)為電力電子行業(yè)里的“CPU”,廣泛應(yīng)用于電機(jī)節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車(chē)電子、新能源發(fā)電、新能源汽車(chē)等領(lǐng)域。

2018年全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模在58.36億美元左右,而國(guó)內(nèi)IGBT市場(chǎng)規(guī)模約161.9億元,占比接近一半市場(chǎng)。

此外,國(guó)家政策對(duì)IGBT產(chǎn)業(yè)的扶持力度也很大,不過(guò)國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)近年來(lái)的發(fā)展卻不盡人意,目前,IGBT行業(yè)95%的市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)所壟斷。

究其原因,業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),首先,目前國(guó)內(nèi)具有相關(guān)實(shí)踐、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)技術(shù)人才非常少,新進(jìn)入的企業(yè)要想熟練掌握IGBT芯片或模塊的設(shè)計(jì)、制造工藝,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),需要花費(fèi)較長(zhǎng)的時(shí)間培養(yǎng)人才、學(xué)習(xí)探索、磨合及技術(shù)積累。

其次,國(guó)內(nèi)IGBT芯片廠(chǎng)商受限于Fab廠(chǎng),工藝基礎(chǔ)薄弱、設(shè)備老舊導(dǎo)致國(guó)內(nèi)IGBT芯片各個(gè)方面都達(dá)不到要求,IGBT所需的生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備基本需要進(jìn)口,不但設(shè)備成本較高,而且真正好的設(shè)備并不會(huì)對(duì)外出售。比如,在英飛凌的工廠(chǎng)中,很多設(shè)備都是專(zhuān)門(mén)針對(duì)其開(kāi)發(fā)的,國(guó)內(nèi)fab廠(chǎng)根本買(mǎi)不到。

此外,IGBT行業(yè)亦屬于資本密集型行業(yè),除開(kāi)設(shè)備成本等,產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)開(kāi)拓都需要較長(zhǎng)時(shí)間,新進(jìn)入本行業(yè)者即使生產(chǎn)出IGBT 產(chǎn)品,客戶(hù)往往要經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)時(shí)間試用才會(huì)認(rèn)可新的品牌,因此除了技術(shù)問(wèn)題、時(shí)間成本以及強(qiáng)有力的后備資金也是IGBT芯片廠(chǎng)商需要考慮的問(wèn)題。

中低端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化程度高,國(guó)外廠(chǎng)商已退出

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),目前能做IGBT芯片的國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商主要有兩類(lèi),一類(lèi)是士蘭微、華潤(rùn)微、宏微電子、比亞迪、中車(chē)時(shí)代(主要是自產(chǎn)自銷(xiāo))等IDM廠(chǎng),這類(lèi)廠(chǎng)商有fab廠(chǎng),從芯片到模塊都能自己做。另一類(lèi)是上海陸芯、中科君芯、嘉興斯達(dá)等芯片設(shè)計(jì)公司,一般在華虹宏力、先進(jìn)半導(dǎo)體等f(wàn)ab廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出,近年來(lái),以華微電子、揚(yáng)杰科技為首的功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商也開(kāi)始做IGBT芯片,不過(guò),IGBT芯片的門(mén)檻比較高,所以其產(chǎn)品經(jīng)常會(huì)有些問(wèn)題,真正做好IGBT芯片,獲得客戶(hù)的認(rèn)可,尚且需要時(shí)間。

在節(jié)能減排的大趨勢(shì)下,近年來(lái),工業(yè)控制、變頻白色家電等節(jié)能效果明顯的產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大,而工業(yè)控制、變頻白色家電均為IGBT模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

此外,IGBT模塊在新能源汽車(chē)領(lǐng)域中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、車(chē)載空調(diào)、充電樁等設(shè)備的核心元器件。

資料顯示,純電動(dòng)車(chē)一般需要500個(gè)IGBT模塊,其成本占整個(gè)控制器成本的40-50%,占新能源整車(chē)成本的10%。

因此,在工業(yè)控制、變頻白色家電以及新能源汽車(chē)等市場(chǎng)的帶動(dòng)下,IGBT的市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),也是導(dǎo)致了上述缺貨、交期延長(zhǎng)的主要原因。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,在國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商的共同努力之下,目前,白色家電、逆變器、逆變電源、工業(yè)控制等國(guó)內(nèi)中低端市場(chǎng)已經(jīng)逐步完成了國(guó)產(chǎn)化替代,由于利潤(rùn)下滑,英飛凌等國(guó)外廠(chǎng)商已經(jīng)退出中低端市場(chǎng)。

不過(guò),在汽車(chē)電子、新能源、光伏逆變器、電網(wǎng)等要求非常高的領(lǐng)域,尚無(wú)國(guó)內(nèi)IGBT芯片廠(chǎng)商的身影。以新能源汽車(chē)為例,據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),目前全球只有英飛凌和極少?lài)?guó)外品牌的IGBT芯片能通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證,國(guó)內(nèi)IGBT芯片廠(chǎng)商都難過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證。

值得提及的是,近期,工信部聯(lián)合國(guó)家發(fā)改委就IGBT產(chǎn)業(yè)化發(fā)表意見(jiàn)稱(chēng),下一步將持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在國(guó)家政策和巨大的市場(chǎng)需求推動(dòng)下,我國(guó)IGBT廠(chǎng)商已經(jīng)在工業(yè)控制、變頻白色家電領(lǐng)域率先完成突圍,相信不久后,我國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)能在電網(wǎng)、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。(校對(duì)/Candy)

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關(guān)鍵字:IGBT模塊

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