據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，本月初蘋(píng)果已經(jīng)與正式臺(tái)積電簽訂合約，同時(shí)也就意味著從2014年起，臺(tái)積電將使用20nm制程為蘋(píng)果制造移動(dòng)設(shè)備上使用的A系列芯片。除此以外，蘋(píng)果還從LG采購(gòu)液晶屏幕以替代iPad上的三星產(chǎn)品，iPhone的屏幕生產(chǎn)蘋(píng)果則與夏普進(jìn)行了合作。近日，蘋(píng)果還在與東芝進(jìn)行閃存芯片方面的訂單協(xié)商。
從以上一系列的動(dòng)作我們不難看出蘋(píng)果正在采用“零部件供應(yīng)商多元化”的方式來(lái)淡化產(chǎn)品中的“三星制造”，同時(shí)蘋(píng)果在代工企業(yè)上也在積極尋求其他合作。據(jù)悉，在2014以后，和碩將會(huì)是蘋(píng)果新的代工廠商之一。
編者評(píng)論：雖然這種廣撒網(wǎng)的分散式訂單并沒(méi)有什么錯(cuò)，好多廠家也采用這樣的方式完成生產(chǎn)。但是蘋(píng)果的出貨數(shù)量之大也是其他廠家難以企及的，所以一旦當(dāng)中的某個(gè)零配件供應(yīng)出了問(wèn)題，那么對(duì)于蘋(píng)果的產(chǎn)品發(fā)售也將會(huì)影響。因此在擺脫三星的路上，蘋(píng)果也必須承擔(dān)一定的風(fēng)險(xiǎn)。
