中國(guó)儲(chǔ)能網(wǎng)訊：
發(fā)現(xiàn)一：2026 年，液冷將成為先進(jìn)算力的唯一散熱形態(tài)
這不是預(yù)測(cè)，而是基于物理定律的必然趨勢(shì)。
從芯片功耗發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，未來(lái)芯片功耗將突破 1000 瓦，2026 年起液冷很可能將逐步成為唯一可行的散熱形態(tài)，在先進(jìn)計(jì)算“賽道”，風(fēng)冷方案的市場(chǎng)份額將持續(xù)萎縮。
值得注意的是，液冷技術(shù)的部署遠(yuǎn)不止單一 CDU 組件問(wèn)題，而是涉及制冷系統(tǒng)端到端整體設(shè)計(jì)、功率檢測(cè)、熱管理單元等多維度的系統(tǒng)工程。同時(shí)，GPU 芯片正呈現(xiàn)從高水溫向低水溫演進(jìn)的趨勢(shì)，這對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響——原本無(wú)需配置的冷機(jī)設(shè)備現(xiàn)已成為必需，整體架構(gòu)的平滑演進(jìn)成為智能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計(jì)的核心課題。
從芯片迭代周期來(lái)看，2026 年海外先進(jìn)算力將出現(xiàn)明顯拐點(diǎn)：芯片將僅保留液冷形態(tài)，而 2025 年之前仍存在液冷與風(fēng)冷的雙形態(tài)并存局面。具體到產(chǎn)品層面，隨著芯片單位面積功率密度的持續(xù)攀升，2025 年的 B300 系列雖具備風(fēng)冷版本但尚無(wú)法進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，而下一代 VR200 將采用全液冷板設(shè)計(jì)，徹底告別風(fēng)冷方案。
整個(gè)先進(jìn)算力數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈——從機(jī)柜設(shè)計(jì)、管路系統(tǒng)到運(yùn)維體系——都將迎來(lái)一次強(qiáng)制性的技術(shù)換代。
發(fā)現(xiàn)二：800V 高壓供電革命來(lái)臨
進(jìn)入 2026 年，隨著字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè) 800V 供電架構(gòu)應(yīng)用傳聞的持續(xù)發(fā)酵，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的 800V 高壓解決方案正受到行業(yè)廣泛關(guān)注。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的供電路徑是：交流電輸入后轉(zhuǎn)換為直流供給 IT 設(shè)備，中間經(jīng)歷多次電壓轉(zhuǎn)換，每一環(huán)節(jié)都產(chǎn)生能量損耗。而 800V 高壓直流供電架構(gòu)正在徹底改變這一格局，同時(shí) 800V 高壓非直流方案也在同步演進(jìn)。
800V 方案的采用已在全球范圍內(nèi)形成行業(yè)共識(shí)，英偉達(dá)、谷歌、Meta 等頭部企業(yè)均已布局。英偉達(dá)于 2025 年 10 月發(fā)布的技術(shù)白皮書(shū)明確指出，10kV 轉(zhuǎn) 800V 的電源產(chǎn)品是最終形態(tài)，并確認(rèn)巴拿馬 MV Rectifier 作為經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的可靠供電架構(gòu)。
從產(chǎn)品形態(tài)來(lái)看，無(wú)論是占地面積、供電效率、運(yùn)營(yíng)能耗節(jié)省、工程交付周期縮短，還是全鏈路性能優(yōu)化，集中式一體化 800V 產(chǎn)品均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。供電效率從傳統(tǒng) UPS 或 HVDS 的 94%提升至 98%。800V 供電采用開(kāi)放架構(gòu)設(shè)計(jì)，可兼容不同直流系統(tǒng)，包括新能源、充電樁、風(fēng)能、太陽(yáng)能，實(shí)現(xiàn)源網(wǎng)荷儲(chǔ)的多形態(tài)交付。
從技術(shù)演進(jìn)路徑來(lái)看，交流系統(tǒng)在未來(lái)三至四年內(nèi)仍將長(zhǎng)期存在，主要服務(wù)于大量低密度應(yīng)用場(chǎng)景。但對(duì)于高密度系統(tǒng)，直流電壓已成為明確的發(fā)展方向。在 800V、正負(fù) 400V、正負(fù) 750V 等技術(shù)路線中，正負(fù) 750V 受生態(tài)和標(biāo)準(zhǔn)體系影響，已成為明確的未來(lái)方向。
從經(jīng)濟(jì)性角度分析，直流化的推進(jìn)源于配電系統(tǒng)的成本優(yōu)勢(shì)與政策驅(qū)動(dòng)。根據(jù)行業(yè)白皮書(shū)數(shù)據(jù)，一個(gè) 2.5 兆瓦系統(tǒng)采用直流 800V 與 380V 交流方案的用銅量比例約為 1:3，疊加大宗銅價(jià)持續(xù)上漲因素，經(jīng)濟(jì)性?xún)?yōu)勢(shì)愈發(fā)突出。需要強(qiáng)調(diào)的是，這 4 個(gè)百分點(diǎn)的效率提升絕非微不足道——對(duì)于一個(gè)百兆瓦級(jí)智算中心而言，這意味著每年可節(jié)省數(shù)千萬(wàn)元電費(fèi)支出，同時(shí)實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的碳減排效益。
發(fā)現(xiàn)三：綠電從“成本項(xiàng)”變成“準(zhǔn)入門(mén)檻”
過(guò)去，使用綠電是企業(yè)的加分項(xiàng)，是 ESG 報(bào)告中的亮點(diǎn)。但現(xiàn)在，它正在演變?yōu)橐坏烙残詼?zhǔn)入門(mén)檻。
在某些頭部廠商的架構(gòu)體系中，綠色直流供電被定義為核心特征，采用高壓直流與儲(chǔ)能一體化方案提升供電效率，目標(biāo)是將綠電直供比例提升至 80%以上，PUE 降至 1.15 或以下。
在實(shí)現(xiàn)路徑方面，部分企業(yè)采用源網(wǎng)荷儲(chǔ)一體化模式，推動(dòng)大型風(fēng)電光伏與算力中心協(xié)同聯(lián)動(dòng)。通過(guò)分布式能源部署、綠證交易、市場(chǎng)化綠電采購(gòu)等多元化手段，持續(xù)提升綠電使用比例，年增速可達(dá) 15%。
從政策層面來(lái)看，存量數(shù)據(jù)中心已按 PUE 值設(shè)定差異化的綠電使用比例要求，分別不低于 20%、30%、40%；新建數(shù)據(jù)中心的綠電使用比例則力爭(zhēng)達(dá)到 80%。
當(dāng)然，挑戰(zhàn)同樣存在。在國(guó)家新建算力中心 80%綠電消納的政策要求下，算力中心綠電直連通常僅能覆蓋 30%至 50%的電量供給，剩余部分需通過(guò)綠電綠證交易完成，而綠電綠證市場(chǎng)在未來(lái)仍面臨價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。這意味著什么？如果智算中心無(wú)法獲取充足的綠電供應(yīng)，可能連客戶(hù)招標(biāo)的門(mén)檻都無(wú)法跨越。這背后是雙重驅(qū)動(dòng)：一方面是國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略的硬性約束，另一方面是國(guó)際大客戶(hù)對(duì)供應(yīng)鏈碳足跡的嚴(yán)格審核要求。
發(fā)現(xiàn)四：大型數(shù)據(jù)中心的“快速交付”——預(yù)制化模塊顛覆傳統(tǒng)建設(shè)模式
傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期通常需要 18 至 24 個(gè)月，但 AI 時(shí)代的算力需求等不起。算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正在倒逼整個(gè)建設(shè)模式的根本性變革。
AI 時(shí)代的業(yè)務(wù)迭代速度顯著加快，大型數(shù)據(jù)中心的交付周期需壓縮至 90 天甚至更短。在投資層面，建設(shè)成本同比增長(zhǎng)約 40%，主要源于智算中心大規(guī)模采用高端 GPU 所帶來(lái)的整體成本攀升，投資回收期也因此延長(zhǎng)至 5 至 6 年。
快速交付的實(shí)現(xiàn)路徑已趨于成熟：支持超大規(guī)模集群部署，布局 GW 級(jí)集群；通過(guò)建筑標(biāo)準(zhǔn)化、機(jī)電模塊化、電力總線化，實(shí)現(xiàn) 90 天端到端交付。機(jī)電模塊化采用預(yù)制方式進(jìn)行敏捷部署，較傳統(tǒng)模式提速 2 至 4 倍。同時(shí)，將更多驗(yàn)證環(huán)節(jié)前置到工廠完成，顯著降低現(xiàn)場(chǎng)施工時(shí)間與實(shí)施風(fēng)險(xiǎn)，提升整體效率。
從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，十年前預(yù)制化、模塊化還被視為零星應(yīng)用，如今已成為行業(yè)共識(shí)。面對(duì)客戶(hù)隨時(shí)可能提出的緊急需求，只有預(yù)制化模式能夠滿足 3 個(gè)月、6 個(gè)月的快速交付要求，這已成為唯一可行的路徑選擇。
敏捷交付的驅(qū)動(dòng)因素涵蓋多個(gè)層面：產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)與硬件加速迭代形成外部驅(qū)動(dòng)，AI 應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng)形成內(nèi)部需求——當(dāng)前用戶(hù)對(duì) Token 的消耗量已達(dá)去年全年的 5 倍。從客戶(hù)側(cè)來(lái)看，交付進(jìn)度要求從最初的機(jī)電 T+8 逐步壓縮到 T+4、T+3，甚至更短周期，這些都對(duì)敏捷交付提出了剛性要求。這種模式的意義不僅在于快，更在于標(biāo)準(zhǔn)化帶來(lái)的質(zhì)量可控和成本可預(yù)期。當(dāng)算力成為像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)，“快速?gòu)?fù)制”能力就是核心競(jìng)爭(zhēng)力。
發(fā)現(xiàn)五：智算中心成本結(jié)構(gòu)顛覆——基礎(chǔ)設(shè)施投入占比首次超過(guò) GPU
在傳統(tǒng)認(rèn)知中，智算中心建設(shè)的最大支出是 GPU——畢竟一張高端 AI 芯片的價(jià)格可能超過(guò) 20 萬(wàn)元。但真實(shí)的成本賬本可能會(huì)顛覆這一印象。
以十萬(wàn)卡集群為例，基于不同算力芯片的成本構(gòu)成分析顯示：基礎(chǔ)設(shè)施層面投入約占 50%，算力卡成本約占 30%，持續(xù)運(yùn)行電費(fèi)約占 27%至 28%。雖然基礎(chǔ)設(shè)施投資在比例上看似有限，但其絕對(duì)值相當(dāng)可觀。這一成本構(gòu)成及其絕對(duì)數(shù)值，決定了基礎(chǔ)設(shè)施層面研發(fā)與創(chuàng)新的方向。
值得強(qiáng)調(diào)的是“卓越成本”理念而非“低成本”導(dǎo)向：在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中應(yīng)更注重性?xún)r(jià)比，而非單純追求低成本。換言之，在某些場(chǎng)景下，為提升可靠性、加快交付進(jìn)度和效率，適度的成本犧牲是合理的，因?yàn)槠鋷?lái)的性?xún)r(jià)比回報(bào)更高，成本創(chuàng)新可歸納為四個(gè)核心方向：
這解釋了為什么越來(lái)越多的科技企業(yè)選擇與專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商合作，而非自建——基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模效應(yīng)和專(zhuān)業(yè)運(yùn)維能力，才是降低總體擁有成本的關(guān)鍵。
發(fā)現(xiàn)六：GPU 使用周期之爭(zhēng)——“算力資產(chǎn)”價(jià)值如何重估？
這是一個(gè)正在引發(fā)行業(yè)熱議的話題：GPU 的合理使用周期到底是多長(zhǎng)？傳統(tǒng)服務(wù)器通常按 5 年折舊，但 AI 芯片的技術(shù)迭代速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硬件，這給資產(chǎn)管理帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。
AI 芯片性能的快速提升引發(fā)了一個(gè)深層問(wèn)題：當(dāng)前投資的算力基礎(chǔ)設(shè)施在未來(lái)生命周期內(nèi)是否具有可持續(xù)價(jià)值？這已成為智算中心發(fā)展過(guò)程中的核心難題。設(shè)備折舊周期正在進(jìn)一步縮短，兩三年后現(xiàn)有算力芯片可能就不再是最優(yōu)選擇。當(dāng)面向 Token 服務(wù)的用戶(hù)需要更強(qiáng)計(jì)算能力時(shí)，硬件更新?lián)Q代將成為必然，而上一代產(chǎn)品如何持續(xù)發(fā)揮價(jià)值，成為亟需解決的課題。
效率提升是破題的關(guān)鍵，也是可持續(xù)發(fā)展的核心。應(yīng)對(duì)思路包括：采用 AI 預(yù)測(cè)性維護(hù)降低故障率，通過(guò)動(dòng)態(tài)資源調(diào)度節(jié)省能耗并提升算力利用率，同時(shí)致力于讓上一代算力芯片持續(xù)產(chǎn)生價(jià)值，探索其最優(yōu)價(jià)值實(shí)現(xiàn)路徑。
從基礎(chǔ)設(shè)施生命周期視角分析，數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)壽命通常為十年，而服務(wù)器及 AIDC 芯片的 GPU 服務(wù)器在此期間將經(jīng)歷 2 至 3 代迭代，機(jī)房改造則相對(duì)緩慢且周期較長(zhǎng)。針對(duì)這一矛盾，行業(yè)正在探索 800V 轉(zhuǎn) 380V 交流和 800V 轉(zhuǎn) 240V 直流等多元化解決方案，以匹配存量服務(wù)器、保障其正常運(yùn)行。
從芯片迭代規(guī)律來(lái)看，中美兩條技術(shù)路線并行發(fā)展，AI 芯片演進(jìn)呈現(xiàn)“一年一小代，兩年一大代”的節(jié)奏。數(shù)據(jù)中心作為十年甚至二十年的基礎(chǔ)設(shè)施，在一個(gè)生命周期內(nèi)將承載多代算力芯片，因此準(zhǔn)確把握芯片發(fā)展趨勢(shì)對(duì)數(shù)據(jù)中心規(guī)劃至關(guān)重要。當(dāng)然，也有觀點(diǎn)認(rèn)為 GPU 使用周期應(yīng)視具體應(yīng)用場(chǎng)景而定——對(duì)于推理任務(wù)，舊款芯片仍具有相當(dāng)?shù)氖褂脙r(jià)值；而對(duì)于追求極致性能的訓(xùn)練任務(wù)，確實(shí)需要更頻繁的硬件更新。這場(chǎng)爭(zhēng)論的背后，是整個(gè)行業(yè)對(duì)“算力資產(chǎn)”定價(jià)邏輯的重新思考。
從液冷散熱到直流供電，從綠電準(zhǔn)入到儲(chǔ)能升級(jí)，從預(yù)制化建設(shè)到成本結(jié)構(gòu)重塑，再到 GPU 資產(chǎn)價(jià)值的重新審視——2026 年的算力基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷一場(chǎng)全方位的技術(shù)與商業(yè)模式變革。
這些變化并非孤立發(fā)生，而是相互交織、彼此強(qiáng)化：液冷技術(shù)的普及推動(dòng)了高密度部署，高密度部署倒逼更高效的供電架構(gòu)，更大的用電規(guī)模又使綠電和儲(chǔ)能成為剛需，而這一切的快速落地都依賴(lài)于預(yù)制化模塊帶來(lái)的敏捷交付能力。
AIDC 建設(shè)是一場(chǎng)馬拉松，對(duì)于行業(yè)參與者而言，重要的不是跑得多快，而是如何安全完賽。擁抱變化、穩(wěn)定節(jié)奏、行穩(wěn)致遠(yuǎn)——既要胸懷詩(shī)和遠(yuǎn)方，也要把握當(dāng)下，抓住人工智能這場(chǎng)世紀(jì)機(jī)遇。
對(duì)于行業(yè)從業(yè)者而言，理解這些“發(fā)現(xiàn)”背后的邏輯鏈條，可能比記住任何單一結(jié)論都更有價(jià)值。因?yàn)樵谶@個(gè)快速變化的時(shí)代，唯一不變的就是變化本身。
說(shuō)明：
1.本文基于 IDCC2025 的演講內(nèi)容整理，所有觀點(diǎn)均來(lái)自嘉賓公開(kāi)發(fā)言。為保護(hù)隱私，文中對(duì)企業(yè)名稱(chēng)和嘉賓姓名進(jìn)行了脫敏處理。
2.本文觀點(diǎn)僅代表行業(yè)專(zhuān)家在特定場(chǎng)合的個(gè)人見(jiàn)解，不構(gòu)成投資建議。具體技術(shù)方案和商業(yè)決策請(qǐng)結(jié)合實(shí)際情況審慎評(píng)估。
