中國儲能網(wǎng)訊：
發(fā)現(xiàn)一：2026 年，液冷將成為先進(jìn)算力的唯一散熱形態(tài)
這不是預(yù)測，而是基于物理定律的必然趨勢。
從芯片功耗發(fā)展趨勢來看，未來芯片功耗將突破 1000 瓦，2026 年起液冷很可能將逐步成為唯一可行的散熱形態(tài)，在先進(jìn)計算“賽道”，風(fēng)冷方案的市場份額將持續(xù)萎縮。
值得注意的是，液冷技術(shù)的部署遠(yuǎn)不止單一 CDU 組件問題，而是涉及制冷系統(tǒng)端到端整體設(shè)計、功率檢測、熱管理單元等多維度的系統(tǒng)工程。同時，GPU 芯片正呈現(xiàn)從高水溫向低水溫演進(jìn)的趨勢，這對基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響——原本無需配置的冷機設(shè)備現(xiàn)已成為必需，整體架構(gòu)的平滑演進(jìn)成為智能基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的核心課題。
從芯片迭代周期來看，2026 年海外先進(jìn)算力將出現(xiàn)明顯拐點：芯片將僅保留液冷形態(tài)，而 2025 年之前仍存在液冷與風(fēng)冷的雙形態(tài)并存局面。具體到產(chǎn)品層面，隨著芯片單位面積功率密度的持續(xù)攀升，2025 年的 B300 系列雖具備風(fēng)冷版本但尚無法進(jìn)入國內(nèi)市場，而下一代 VR200 將采用全液冷板設(shè)計，徹底告別風(fēng)冷方案。
整個先進(jìn)算力數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈——從機柜設(shè)計、管路系統(tǒng)到運維體系——都將迎來一次強制性的技術(shù)換代。
發(fā)現(xiàn)二：800V 高壓供電革命來臨
進(jìn)入 2026 年，隨著字節(jié)跳動等企業(yè) 800V 供電架構(gòu)應(yīng)用傳聞的持續(xù)發(fā)酵，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的 800V 高壓解決方案正受到行業(yè)廣泛關(guān)注。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的供電路徑是：交流電輸入后轉(zhuǎn)換為直流供給 IT 設(shè)備，中間經(jīng)歷多次電壓轉(zhuǎn)換，每一環(huán)節(jié)都產(chǎn)生能量損耗。而 800V 高壓直流供電架構(gòu)正在徹底改變這一格局，同時 800V 高壓非直流方案也在同步演進(jìn)。
800V 方案的采用已在全球范圍內(nèi)形成行業(yè)共識，英偉達(dá)、谷歌、Meta 等頭部企業(yè)均已布局。英偉達(dá)于 2025 年 10 月發(fā)布的技術(shù)白皮書明確指出，10kV 轉(zhuǎn) 800V 的電源產(chǎn)品是最終形態(tài)，并確認(rèn)巴拿馬 MV Rectifier 作為經(jīng)過充分驗證的可靠供電架構(gòu)。
從產(chǎn)品形態(tài)來看，無論是占地面積、供電效率、運營能耗節(jié)省、工程交付周期縮短，還是全鏈路性能優(yōu)化，集中式一體化 800V 產(chǎn)品均展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。供電效率從傳統(tǒng) UPS 或 HVDS 的 94%提升至 98%。800V 供電采用開放架構(gòu)設(shè)計，可兼容不同直流系統(tǒng)，包括新能源、充電樁、風(fēng)能、太陽能，實現(xiàn)源網(wǎng)荷儲的多形態(tài)交付。
從技術(shù)演進(jìn)路徑來看，交流系統(tǒng)在未來三至四年內(nèi)仍將長期存在，主要服務(wù)于大量低密度應(yīng)用場景。但對于高密度系統(tǒng)，直流電壓已成為明確的發(fā)展方向。在 800V、正負(fù) 400V、正負(fù) 750V 等技術(shù)路線中，正負(fù) 750V 受生態(tài)和標(biāo)準(zhǔn)體系影響，已成為明確的未來方向。
從經(jīng)濟(jì)性角度分析，直流化的推進(jìn)源于配電系統(tǒng)的成本優(yōu)勢與政策驅(qū)動。根據(jù)行業(yè)白皮書數(shù)據(jù)，一個 2.5 兆瓦系統(tǒng)采用直流 800V 與 380V 交流方案的用銅量比例約為 1:3，疊加大宗銅價持續(xù)上漲因素，經(jīng)濟(jì)性優(yōu)勢愈發(fā)突出。需要強調(diào)的是，這 4 個百分點的效率提升絕非微不足道——對于一個百兆瓦級智算中心而言，這意味著每年可節(jié)省數(shù)千萬元電費支出，同時實現(xiàn)相應(yīng)的碳減排效益。
發(fā)現(xiàn)三：綠電從“成本項”變成“準(zhǔn)入門檻”
過去，使用綠電是企業(yè)的加分項，是 ESG 報告中的亮點。但現(xiàn)在，它正在演變?yōu)橐坏烙残詼?zhǔn)入門檻。
在某些頭部廠商的架構(gòu)體系中，綠色直流供電被定義為核心特征，采用高壓直流與儲能一體化方案提升供電效率，目標(biāo)是將綠電直供比例提升至 80%以上，PUE 降至 1.15 或以下。
在實現(xiàn)路徑方面，部分企業(yè)采用源網(wǎng)荷儲一體化模式，推動大型風(fēng)電光伏與算力中心協(xié)同聯(lián)動。通過分布式能源部署、綠證交易、市場化綠電采購等多元化手段，持續(xù)提升綠電使用比例，年增速可達(dá) 15%。
從政策層面來看，存量數(shù)據(jù)中心已按 PUE 值設(shè)定差異化的綠電使用比例要求，分別不低于 20%、30%、40%；新建數(shù)據(jù)中心的綠電使用比例則力爭達(dá)到 80%。
當(dāng)然，挑戰(zhàn)同樣存在。在國家新建算力中心 80%綠電消納的政策要求下，算力中心綠電直連通常僅能覆蓋 30%至 50%的電量供給，剩余部分需通過綠電綠證交易完成，而綠電綠證市場在未來仍面臨價格波動風(fēng)險。這意味著什么？如果智算中心無法獲取充足的綠電供應(yīng)，可能連客戶招標(biāo)的門檻都無法跨越。這背后是雙重驅(qū)動：一方面是國家“雙碳”戰(zhàn)略的硬性約束，另一方面是國際大客戶對供應(yīng)鏈碳足跡的嚴(yán)格審核要求。
發(fā)現(xiàn)四：大型數(shù)據(jù)中心的“快速交付”——預(yù)制化模塊顛覆傳統(tǒng)建設(shè)模式
傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心建設(shè)周期通常需要 18 至 24 個月，但 AI 時代的算力需求等不起。算力需求的爆發(fā)式增長，正在倒逼整個建設(shè)模式的根本性變革。
AI 時代的業(yè)務(wù)迭代速度顯著加快，大型數(shù)據(jù)中心的交付周期需壓縮至 90 天甚至更短。在投資層面，建設(shè)成本同比增長約 40%，主要源于智算中心大規(guī)模采用高端 GPU 所帶來的整體成本攀升，投資回收期也因此延長至 5 至 6 年。
快速交付的實現(xiàn)路徑已趨于成熟：支持超大規(guī)模集群部署，布局 GW 級集群；通過建筑標(biāo)準(zhǔn)化、機電模塊化、電力總線化，實現(xiàn) 90 天端到端交付。機電模塊化采用預(yù)制方式進(jìn)行敏捷部署，較傳統(tǒng)模式提速 2 至 4 倍。同時，將更多驗證環(huán)節(jié)前置到工廠完成，顯著降低現(xiàn)場施工時間與實施風(fēng)險，提升整體效率。
從行業(yè)趨勢來看，十年前預(yù)制化、模塊化還被視為零星應(yīng)用，如今已成為行業(yè)共識。面對客戶隨時可能提出的緊急需求，只有預(yù)制化模式能夠滿足 3 個月、6 個月的快速交付要求，這已成為唯一可行的路徑選擇。
敏捷交付的驅(qū)動因素涵蓋多個層面：產(chǎn)業(yè)政策推動與硬件加速迭代形成外部驅(qū)動，AI 應(yīng)用的爆發(fā)式增長形成內(nèi)部需求——當(dāng)前用戶對 Token 的消耗量已達(dá)去年全年的 5 倍。從客戶側(cè)來看，交付進(jìn)度要求從最初的機電 T+8 逐步壓縮到 T+4、T+3，甚至更短周期，這些都對敏捷交付提出了剛性要求。這種模式的意義不僅在于快，更在于標(biāo)準(zhǔn)化帶來的質(zhì)量可控和成本可預(yù)期。當(dāng)算力成為像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施時，“快速復(fù)制”能力就是核心競爭力。
發(fā)現(xiàn)五：智算中心成本結(jié)構(gòu)顛覆——基礎(chǔ)設(shè)施投入占比首次超過 GPU
在傳統(tǒng)認(rèn)知中，智算中心建設(shè)的最大支出是 GPU——畢竟一張高端 AI 芯片的價格可能超過 20 萬元。但真實的成本賬本可能會顛覆這一印象。
以十萬卡集群為例，基于不同算力芯片的成本構(gòu)成分析顯示：基礎(chǔ)設(shè)施層面投入約占 50%，算力卡成本約占 30%，持續(xù)運行電費約占 27%至 28%。雖然基礎(chǔ)設(shè)施投資在比例上看似有限，但其絕對值相當(dāng)可觀。這一成本構(gòu)成及其絕對數(shù)值，決定了基礎(chǔ)設(shè)施層面研發(fā)與創(chuàng)新的方向。
值得強調(diào)的是“卓越成本”理念而非“低成本”導(dǎo)向：在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)中應(yīng)更注重性價比，而非單純追求低成本。換言之，在某些場景下，為提升可靠性、加快交付進(jìn)度和效率，適度的成本犧牲是合理的，因為其帶來的性價比回報更高，成本創(chuàng)新可歸納為四個核心方向：
這解釋了為什么越來越多的科技企業(yè)選擇與專業(yè)數(shù)據(jù)中心運營商合作，而非自建——基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)模效應(yīng)和專業(yè)運維能力，才是降低總體擁有成本的關(guān)鍵。
發(fā)現(xiàn)六：GPU 使用周期之爭——“算力資產(chǎn)”價值如何重估？
這是一個正在引發(fā)行業(yè)熱議的話題：GPU 的合理使用周期到底是多長？傳統(tǒng)服務(wù)器通常按 5 年折舊，但 AI 芯片的技術(shù)迭代速度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硬件，這給資產(chǎn)管理帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。
AI 芯片性能的快速提升引發(fā)了一個深層問題：當(dāng)前投資的算力基礎(chǔ)設(shè)施在未來生命周期內(nèi)是否具有可持續(xù)價值？這已成為智算中心發(fā)展過程中的核心難題。設(shè)備折舊周期正在進(jìn)一步縮短，兩三年后現(xiàn)有算力芯片可能就不再是最優(yōu)選擇。當(dāng)面向 Token 服務(wù)的用戶需要更強計算能力時，硬件更新?lián)Q代將成為必然，而上一代產(chǎn)品如何持續(xù)發(fā)揮價值，成為亟需解決的課題。
效率提升是破題的關(guān)鍵，也是可持續(xù)發(fā)展的核心。應(yīng)對思路包括：采用 AI 預(yù)測性維護(hù)降低故障率，通過動態(tài)資源調(diào)度節(jié)省能耗并提升算力利用率，同時致力于讓上一代算力芯片持續(xù)產(chǎn)生價值，探索其最優(yōu)價值實現(xiàn)路徑。
從基礎(chǔ)設(shè)施生命周期視角分析，數(shù)據(jù)中心的設(shè)計壽命通常為十年，而服務(wù)器及 AIDC 芯片的 GPU 服務(wù)器在此期間將經(jīng)歷 2 至 3 代迭代，機房改造則相對緩慢且周期較長。針對這一矛盾，行業(yè)正在探索 800V 轉(zhuǎn) 380V 交流和 800V 轉(zhuǎn) 240V 直流等多元化解決方案，以匹配存量服務(wù)器、保障其正常運行。
從芯片迭代規(guī)律來看，中美兩條技術(shù)路線并行發(fā)展，AI 芯片演進(jìn)呈現(xiàn)“一年一小代，兩年一大代”的節(jié)奏。數(shù)據(jù)中心作為十年甚至二十年的基礎(chǔ)設(shè)施，在一個生命周期內(nèi)將承載多代算力芯片，因此準(zhǔn)確把握芯片發(fā)展趨勢對數(shù)據(jù)中心規(guī)劃至關(guān)重要。當(dāng)然，也有觀點認(rèn)為 GPU 使用周期應(yīng)視具體應(yīng)用場景而定——對于推理任務(wù)，舊款芯片仍具有相當(dāng)?shù)氖褂脙r值；而對于追求極致性能的訓(xùn)練任務(wù)，確實需要更頻繁的硬件更新。這場爭論的背后，是整個行業(yè)對“算力資產(chǎn)”定價邏輯的重新思考。
從液冷散熱到直流供電，從綠電準(zhǔn)入到儲能升級，從預(yù)制化建設(shè)到成本結(jié)構(gòu)重塑，再到 GPU 資產(chǎn)價值的重新審視——2026 年的算力基礎(chǔ)設(shè)施正在經(jīng)歷一場全方位的技術(shù)與商業(yè)模式變革。
這些變化并非孤立發(fā)生，而是相互交織、彼此強化：液冷技術(shù)的普及推動了高密度部署，高密度部署倒逼更高效的供電架構(gòu)，更大的用電規(guī)模又使綠電和儲能成為剛需，而這一切的快速落地都依賴于預(yù)制化模塊帶來的敏捷交付能力。
AIDC 建設(shè)是一場馬拉松，對于行業(yè)參與者而言，重要的不是跑得多快，而是如何安全完賽。擁抱變化、穩(wěn)定節(jié)奏、行穩(wěn)致遠(yuǎn)——既要胸懷詩和遠(yuǎn)方，也要把握當(dāng)下，抓住人工智能這場世紀(jì)機遇。
對于行業(yè)從業(yè)者而言，理解這些“發(fā)現(xiàn)”背后的邏輯鏈條，可能比記住任何單一結(jié)論都更有價值。因為在這個快速變化的時代，唯一不變的就是變化本身。
說明：
1.本文基于 IDCC2025 的演講內(nèi)容整理，所有觀點均來自嘉賓公開發(fā)言。為保護(hù)隱私，文中對企業(yè)名稱和嘉賓姓名進(jìn)行了脫敏處理。
2.本文觀點僅代表行業(yè)專家在特定場合的個人見解，不構(gòu)成投資建議。具體技術(shù)方案和商業(yè)決策請結(jié)合實際情況審慎評估。
